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华天科技取得晶圆厚度减薄异常处理方法专利

发布日期:2026-02-05 20:54    点击次数:83

  

国家知识产权局信息显示,华天科技(南京)有限公司取得一项名为“一种晶圆厚度减薄异常的处理方法”的专利,授权公告号CN116214357B,申请日期为2023年3月。

天眼查资料显示,华天科技(南京)有限公司,成立于2018年,位于南京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析,华天科技(南京)有限公司参与招投标项目141次,专利信息223条,此外企业还拥有行政许可101个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯



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